綠色封裝開步走

由於歐盟及日本市場將開始陸續禁止含鉛元件及電子產品進口,為了促進符合環保的半導體封裝技術,日本整合元件製造大廠瑞薩科技(Renesas)及大日本印刷(DNP)昨(十四)日宣佈合作,生產及銷售採用無鉛焊料的半導體導線架封裝材料。


根據二家公司合作協議,瑞薩將開發擁有專利權的小型晶粒承載座(SDP)、平面晶粒承載散熱型(HQFP)等二款新型導線架產品,大日本印刷則可據 此協議進行製造,並將之售予瑞薩以外的半導體廠,預估二○○五年會計年度(今年四月至明年三月底)可創造約二億日圓營收。同時,二家公司亦將提供完整封裝 材料及技術等完整解決方案,希望將此產品推廣為業界標準。

過去包括小型晶粒承載封裝(SOP)、平面晶粒承載封裝(QFP)等導線架封裝,採用的導線架都是用舊型鉛錫合金焊料,但歐盟「限制有害物質使用」 (RoHS)條例將自今年開始陸續導入,二○○六年七月全面實施,屆時含鉛、鎘、汞、六價鉻(Cr6+)等均不准再應用在任何電子產品之中,二○○八年全 面禁止使用含鉛焊料產品進口,日本今年已限制任何含鉛產品在日本生產,明年起三分之二的使用量中不能含有鉛等有害元素,所以瑞薩、大日本印刷此次才會合 作,將導線架焊料改為鉍錫合金、錫金合金、鈀錫合金等無鉛焊料。

國內一線封裝廠日月光、矽品等目前接單主力雖然已跨入基板封裝,但對導線架需求仍大,至於二線廠超豐、菱生等則仍以導線架封裝為主力,當然去年起已 經開始陸續採用綠色封裝。而今瑞薩等國際IDM大廠開始投入新型導線架研發,並將推動新型導線架標準化,業者預計可以降低半導體封裝組件所需的配備類型 數,同時也可減輕半導體導線架的管理負擔。


2005.02.15  工商時報